2025年第一季因新一代AI产品在组装环节遭遇挑战，以及北美地区长期累积的库存仍待消化等负面因素，主要客户皆大幅缩减订单规模，enterprise SSD平均售价因此显著下滑近20%，导致前五大enterprise SS......

　　随着三星加速 1c DRAM 开发，试图在 HBM4 竞争中夺回失地，当前领导者 SK 海力士正与科技巨头合作推出定制 HBM 解决方案。据《韩国经济日报》报道，其首款定制 HBM——可能是 HB......

　　随着将 HBM4 时代的希望寄托在其 1c DRAM 的进展上，据报道三星在良率方面取得了重大突破。据sedaily报道，该公司最近在其第六代 10nm 级 DRAM（1c DRAM）晶圆测试中实......

　　网通巨头TP-Link遭美国调查，以确认是否触及国安红线，在此状况下，旗下以外销为主的联洲国际突然进行大裁员，Wi-Fi芯片部门几乎被裁光，仅留少部分员工维持运作，受到高度关注。综合外媒报导，TP-Link在美中关系恶化......

　　据韩媒etnews于6月18日报道，三星电子近期在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）领域取得重要突破。其基于4nm工艺制造的SF4X UCIe原型芯片成功完成首次性能评估，传输带宽达到24Gbps。这一成果标志着三星......

　　随着美光（争夺 NVIDIA HBM 订单的主要竞争对手）宣布已交付其第一批 12 层 HBM4 样品，据报道，三星在 6 月份第三次尝试通过 NVIDIA 的 HBM3E 12 层验证时跌跌撞撞。据《商业邮报》援引证券......

　　全球三大DRAM原厂确定从DDR4规格，转向先进制程产品。 继韩系两大内存业者先后释出DDR4停产时程，美光（Micron）确定已向客户发出信件通知DDR4将停产（EOL，End of Life），预计未来2~3季陆续停......

　　美光本周宣布，该公司已开始向主要客户运送其下一代 HBM4 内存的样品。适用于下一代 AI 和 HPC 处理器的新内存组件具有 36 GB 的容量和 2 TB/s 的带宽。美光的首批样品是 12 层高器件，具有 36 G......

　　生成式AI持续爆发，推升高带宽记忆体（HBM）需求急遽攀升。 全球三大内存厂—美光、SK海力士与三星电子全面投入HBM4战局，争抢AI加速器内存主导权。 其中，美光抢先宣布送样，技术领先态势明显。美光12日宣布，已将最新......

　　近日，星云智联自主研发的智能网卡芯片 M18220 顺利回片，并迅速完成一系列关键验证工作。从芯片点亮，到芯片级验证，再到系统级全量长稳功能验证，M18220 均高效通过，成功达成芯片设计目标，充分彰显了星云智联在数据中......